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東莞市年邦鋁業有限公司點鍍Ag/Au解決方案實例+鋁帶鍍銀，鋁卷鍍銀，鋁箔鍍銀，鍍金鋁帶，鍍金鋁卷，鍍金鋁板，鍍金鋁片

年邦鋁業 課題①：小型半導體零件的制造工藝合理化

隨著經濟全球化，半導體元件繼續面臨激烈的價格競爭。半導體元件制造商正在推動零件制造工藝的合理化，以提高其競爭力。其中，存在以下問題。
?用電鍍材料制造零件，損耗很大，成本無法降低
?公司制造工藝與電鍍材料的相容性不好，無法加工效率提高
年邦鋁業的提案

年邦鋁業反復探討了用戶制造工藝的合理化，并提出了銀點鍍/金點鍍作為最佳電鍍方案。

 如下圖所示，通過從常規電鍍材料切換到的銀點鍍材料/金點鍍材料，我們可以將電鍍材料的單位面積內可制造的零件數量增加5倍，從而減少材料損失。

  在垂直方向上呈條紋分布的銀點鍍/金點鍍與樹脂密封工藝具有良好的相容性，并且可以提高用戶制造過程中的加工效率。